用 AI 制作《芯片简史》读书笔记
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芯片的发展史，就是一部持续的创新史与叛逆史。
感想
本书讲解了芯片的发展历史，书中的人物众多，有些应该是即使不看这本书也能说出来人物，如：
- 肖克利、巴丁、布拉坦-1956年诺奖获得者，以表彰他们对半导体的研究和晶体管效应的发现；
- 摩尔-摩尔定律的提出者，指导者芯片行业的发展；
- 诺伊斯-英特尔创始人之一等。
剩下的大部分人，在我未看这本书之前并不了解，有些了解的也没有跟芯片的发展联系上。这本书能补充这部分缺失的信息。
还有一点入提示所诉：芯片的发展史，就是一部持续的创新史与叛逆史。每一个发明创新都是再前人的基础上造就的。
这两天正好在想着用 AI 制作点什么，看到了读书笔记的一个案例，就用 AI 来生成了。尝试了2个，一个用的腾讯的 CodeBuddy 来进行制作（电脑无法安装WorkBuddy，只能尝试 Visual Studio Code 里集成的 CodeBuddy了），一个用的豆包网页版，用这里两个是想比较一下看看那个输出的更好一些。但不知什么原因CodeBuddy生成的结果并不完整（可能之前已经制作了一个页面），也就失去了比较的意义，直接用豆包生成的作为了【《芯片简史》读书笔记案例】。看起来效果还不错，但是对内容不是很满意，内容是抓取生成的，并不是我的读书笔记，更像是这本书的推广简介。
AI 加速了应用的构建，就像是钢铁侠中的贾维斯，一个强大的助手，只需要说出自己的想法，AI 会自动来构建，自己则主要进行检测验证、关键节点的介入、调整。
不去跟随、不去学习，注定要被淘汰了，只是自己是否还能跟得上…
芯片发展史
1874
卡尔·费迪南德·布劳恩用金属尖触碰半导体，发现了单向电流，为 "猫须" 整流器的出现奠定了基础。
1882
爱迪生发现了灯泡中有单向流动的电流，后来这以现象被成为 "爱迪生效应"。
1897
约瑟夫·约翰·汤姆逊发现原子中有更小的粒子--电子
1900
马克斯·普朗克将辐射视作一份一份的 "量子"，验证了 "紫外灾变" 的理论公式，催生了量子物理学。
1904
约翰・弗莱明利用 "爱迪生效应" 发明了能整流的真空二极管，并将其应用于无线电通信。
1906
李・德福雷斯特在真空二极管单向电流的通道中插入第三个栅电极，发明了真空三极管。
1913
尼尔斯・玻尔提出了量子化的电子模型。
1926
埃尔温・薛定谔提出了一组波动方程，人们将后者称为 "薛定谔方程"。
1927
沃纳・海森堡提出了不确定性原理。
1929
在全球经济大萧条开始之前，量子物理学的 "大厦" 基本竣工。
1931
英国物理学家艾伦・赫里斯・威尔逊提出了能带理论，为半导体研究奠定了基础。
1939
内维尔・弗朗西斯・莫特、沃尔特・肖特基和鲍里斯・达维多夫解释了金属和半导体间的整流现象。
1940
拉塞尔・奥尔在硅内部发现了可产生单向电流的 PN 结，做出了半导体二极管。
1947
约翰・巴丁和沃尔特・布拉顿发明了点接触晶体管。
1948
威廉・肖克利发明了 "三明治" 结构的结型晶体管。
1949
贝尔实验室的戈登・蒂尔拉出了第一根锗单晶棒，他的方法奠定了今天半导体制造的基础。
1952
贝尔实验室的卡尔文・富勒发明了半导体扩散法，该技术可用于大规模制造 P 型半导体或 N 型半导体。
1954
德州仪器公司的戈登・蒂尔和贝尔实验室的莫里斯・塔嫩鲍姆做出了硅晶体管。
贝尔实验室的卡尔文・富勒、杰拉尔德・皮尔逊和达里尔・蔡平发明了硅太阳能电池。
1955
贝尔实验室的莫里斯・塔嫩鲍姆做出了扩散硅晶体管。
1956
威廉・肖克利将硅晶体管技术带到了硅谷，成立了肖克利晶体管实验室。
1958
戴蒙德军械引信实验室的杰伊・莱恩罗普和詹姆斯・纳尔斯发明了光刻，1955 年贝尔实验室的朱尔斯・安德勒斯和瓦尔特・邦德也产生了同样的想法。
德州仪器公司的杰克・基尔比发明了第一块集成电路，做出了用于演示的芯片实物。
1959
仙童半导体公司的让・霍尼发明了平面工艺，成为后来制造芯片的基础。
仙童半导体公司的罗伯特・诺伊斯在让・霍尼的基础上发明了带互连功能的、可大规模制造的芯片。
1960
贝尔实验室的穆罕默德・阿塔拉和姜大元发明了 MOS 场效晶体管。
贝尔实验室的扬・罗斯等人发明了半导体外延工艺。
1962
麻省理工学院林肯实验室的罗伯特・雷德克等人做出了实用的红外 LED。
通用电气公司的罗伯特・霍尔等人发明了半导体红外激光器。
通用电气公司的尼克・何伦亚克等人发明了半导体红光激光器。
1963
苏联约物理技术研究所的若列斯・阿尔费罗夫和美国瓦里安公司的赫伯特・克勒默分别独立提出了半导体异质结的想法。
仙童半导体公司的罗伯特・诺伊斯发明了 SRAM。
1964
美国西屋电气公司的哈维・内桑森团队制造出了第一个微机电系统器件。
1964－1965
仙童半导体公司的鲍勃・维德勒设计了集成运算放大器 μA702 和 μA709。
1965
仙童半导体公司的戈登・摩尔提出了芯片中元件数量将每年翻倍的摩尔定律。
1967
IBM 公司的罗伯特・登纳德发明了 DRAM。
贝尔实验室的姜大元和施敏发明了可用于存储器的浮栅晶体管。
1968
仙童半导体公司的费德里科・法金发明了 MOS 场效晶体管的硅栅自对准工艺。
国家半导体公司的鲍勃・维德勒设计了集成运算放大器 LM101，并发明了带隙基准电压源。
仙童半导体公司的戴维・富格拉设计了集成运算放大器 μA741。
乔治・威尔逊发明了威尔森电流镜。
1969
马尔奇安・霍夫提出并设计了精简的 CPU 芯片架构。
贝尔实验室的威拉德・博伊尔和乔治・史密斯发明了 CCD。
加州大学伯克利分校的罗纳德・罗勒指导学生拉里・内格尔等开发出了一个电路分析程序 CANCER，后来唐纳德・彼得森教授将该程序开源，使之发展成为现在的 SPICE。
1970
5 月，若列斯・阿尔费罗夫第一个做出了室温下连续工作的半导体激光器。6 月，贝尔实验室的林雄雄和莫顿・潘尼施也做了出来。
汉斯・卡门青发明了 “555” 定时器电路。
1971
费德里科・法金设计并做出了第一颗 CPU 芯片 4004。
英特尔的多夫・弗罗曼发明了 EPROM。
贝尔实验室的迈克尔・汤普西特发明了 CCD 图像传感器。
美国无线电公司的雅克・潘科夫第一个用氮化镓做出了 MIS 结构的蓝光 LED，但这种 LED 发出的光很微弱。
1974
IBM 公司的工程师罗伯特・登纳德提出了晶体管的 “登纳德缩小规则”。
1975
戈登・摩尔修改了摩尔定律，将芯片元件数量翻倍节奏改为每两年翻倍一次。
1977
休斯飞机公司的伊莱・哈拉里发明了 EEPROM。
施乐公司的林恩・康韦提出了适用于 VLSI 的 λ 设计规则，并和卡弗・米德共同撰写了《超大规模集成电路系统导论》。
1979－1980
通用电气公司的贾扬特・巴利加和美国无线电公司的卡尔・惠特利分别发明了 IGBT 器件。
1980
日本东芝公司的舛冈富士雄发明了闪存。
1982
库尔特・彼得森发表了关于微机电系统的综述文章。
1984
捷成公司的菲尔・摩比发明了 Verilog 硬件描述语言。
1985
赛灵思公司的罗斯・弗里曼提出的 FPGA 芯片 XC2064 由比尔・卡特设计完成。
艾康电脑公司的罗杰・威尔逊和史蒂夫・弗伯开发了第一款 ARM 处理器。
1987
IBM 公司的林本坚提出了浸没式光刻的想法，2002 年他在台积电公司将这一想法付诸实现。
张忠谋创办了台积电公司，开创了一种全新的晶圆代工模式。
日本东芝公司的舛冈富士雄发明了与非闪存。
1989
日本名古屋大学的天野浩和赤崎勇第一个做出了 P 型氮化镓，随后做出了世界上第一个 PN 结型氮化镓蓝光 LED，但该蓝光 LED 亮度不足以实用。
1990
英国爱丁堡大学的 P. 德尼尔、D. 伦肖、王国裕和陆明莹做出了第一颗单芯片 CIS。
1991
安谋公司的 CEO 罗宾・萨克斯比提出了处理器架构 IP 授权模式。
1993
日亚化学公司的中村修二第一个用异质结做出了实用的高亮度蓝光 LED 产品。
1995
加州大学伯克利分校的胡正明发明了鳍式场效晶体管。
1996
中村修二做出了第一个紫色‑蓝色激光二极管。
2006
法国原子能委员会电子与信息技术实验室的研究人员提出纳米片结构。
2017
小芯片技术开始得到产业关注。
阿斯麦尔公司开始出售 EUV 光刻机。
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AI提示词
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